Equipamento de tratamento de superfície de moldes de injecção de plasma
Máquina avançada de limpeza de plasma concebida para a indústria de semicondutores e optoeletrónica,com tecnologia de plasma de núcleo alemã e engenharia de precisão para um desempenho superior de tratamento de superfície.
Visão geral do produto
Esta máquina compacta de limpeza de plasma a vácuo utiliza a tecnologia de acoplamento indutivo e se destaca no isolamento de tubos e componentes de microondas.Ideal para o processamento de produtos sensíveis que exigem elevados padrões de limpeza, trata efetivamente plásticos, materiais bioquímicos, PDMS, vidro, semicondutores metálicos, cerâmica, compósitos, polímeros e outros materiais para obter uma limpeza superior da superfície, esterilização,Melhoria da humidade, modificação das propriedades superficiais e força de ligação melhorada.
Características fundamentais
- Optimizado para a produção em pequena escala e aplicações de investigação científica
- Design compacto com fácil operação e manutenção
- Tecnologia de plasma do núcleo alemão para um desempenho fiável
- Construções de aço inoxidável 316 importadas resistentes à corrosão
- Controle de fluxo de precisão com válvulas de agulha importadas
- Canais de gás reativo de duplo processo para aplicações versáteis
- Opções de personalização disponíveis para requisitos específicos
Especificações técnicas
| Parâmetro |
Especificações |
| Grau de vácuo |
30Pa-100Pa |
| Fluxo de gás |
0-100 ml/s |
| Tempo de limpeza |
Ajustável (1-9999s) |
| Modo de arrefecimento |
Refrigeração por ar |
| Canais de gás |
Gás de trabalho bidirecional (argon, hidrogénio, oxigénio, nitrogénio, ar, etc.) |
| Sistemas de controlo |
PLC + ecrã táctil |
| Temperatura da cavidade de vácuo |
< 50 °C |
| Bomba de vácuo |
Bomba de óleo/bomba de secagem (opcional) |
| Fornecimento de energia |
AC220V ((± 10V) |
Os equipamentos especializados podem ser personalizados para diferentes formas de materiais, tamanhos e requisitos de capacidade de produção.
Componentes do equipamento
O sistema de limpeza de plasma consiste em cinco componentes principais:
- Câmara de reação:Com camara de vácuo e eléctrodos, que fornecem o espaço de reação de plasma para o processamento de artigos
- Sistema de vácuo:Inclui medidor de vácuo, bomba de vácuo e tubulação para evacuar o ar e manter níveis ideais de vácuo
- Sistema de descarga:Fornece energia para excitar a ionização do gás de reação e gerar o plasma necessário
- Sistema de controlo electrónico:Controla o funcionamento do equipamento de acordo com parâmetros de processo ideais e mantém a estabilidade
- Sistema de controlo do fluxo de admissão:Características dos medidores de caudal e válvulas solenoides para controlo preciso do caudal de gás e manutenção do vácuo
Procedimento de operação
- Abra a porta da câmara de vácuo, coloque itens para processamento e feche a porta com segurança
- Ativar o interruptor de alimentação principal e configurar parâmetros através da interface de tela sensível ao toque
- O equipamento executa automaticamente os parâmetros definidos (vácuo → entrada de ar → descarga → vazio)
- Buzzer sinaliza conclusão do ciclo de processamento
- Abra a porta da câmara e retire os itens processados
Princípios da tecnologia de plasma
Introdução ao plasma
O plasma representa o quarto estado da matéria, juntamente com sólido, líquido e gás.e descontaminação através de reações físicas e químicas, melhorando as propriedades da superfície do material, incluindo o coeficiente de atrito, a adesão e a hidrofilicidade.
Efeitos de limpeza do plasma
A tecnologia de limpeza de plasma aproveita as características de plasma de baixa temperatura para limpar químicamente e fisicamente as superfícies dos materiais, aumentando a suavidade, implantando novos grupos funcionais químicos,e possibilitando uma gravação precisa.
Limpeza e activação da superfície
Formação de grupos funcionais
A introdução de gases reagentes no gás descarregado cria reacções químicas complexas nas superfícies do material activado, gerando novos grupos funcionais como hidrocarbil, amidogénio,e carboxilo que aumentam significativamente a atividade superficial.
Gravação por plasma
A gravação por plasma remove substâncias gasosas voláteis geradas pela criação de plasma a partir de gases selecionados e materiais de superfície sólidos.com parâmetros plasmáticos que influenciam criticamente a eficácia da gravação.
Processo de limpeza de plasma
Vantagens da limpeza por plasma
- Alternativa ecológica à limpeza úmida tradicional (sem COV)
- Baixos custos operacionais com gás como meio de reação (oxigénio)
- Ampla gama de aplicações sem discriminação material
- Alta eficiência de limpeza com capacidades de automação
- Eliminação simultânea de sujeira e melhoria das propriedades da superfície
Comparação de desempenho
A medição do ângulo de contacto determina a humedecibilidade do líquido em superfícies sólidas.enquanto ângulos superiores a 90° indicam características hidrofóbicas.
A medição do valor de Dyne avalia a capacidade de ligação da superfície do material em aplicações de impressão, revestimento, laminação e soldagem.Valores mais elevados indicam um desempenho superior de ligação com outros materiais.
Aplicações comuns
Modificação da superfície dos materiais poliméricos para melhorar as propriedades de ligação
Eliminação de resíduos de óxido de componentes eletrónicos para melhorar a qualidade e a eficácia da ligação
Eliminação de contaminantes orgânicos do substrato de vidro
Eliminação de óleo da superfície do metal
Modificação de limpeza de grafeno e pó
Ligação ativada à superfície do PDMS
Garantia da qualidade e serviço
Garantia completa de 1 ano com suporte técnico durante todo o período de garantia.
- Documentação técnica completa, incluindo manuais de operação, comissionamento e manutenção com diagramas de circuito, circuito de gás e de tubulação
- Orientações pormenorizadas para a preparação da instalação
- Formação completa a distância que abranja a operação normal, reparação, manutenção, análise de problemas e procedimentos de emergência
- Documentação de apoio técnico e de garantia com informações de contacto
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