A limpeza por plasma é um processo avançado de tratamento de superfície que remove impurezas e contaminantes usando plasma energético ou plasma de descarga de barreira dielétrica (DBD) criado a partir de espécies gasosas. O sistema utiliza gases como argônio, oxigênio e misturas, incluindo ar e hidrogênio/nitrogênio. A geração de plasma é alcançada através de tensões de alta frequência (tipicamente kHz a >MHz) para ionizar gás de baixa pressão, com sistemas de plasma de pressão atmosférica também disponíveis.
Esta pequena máquina de limpeza a plasma a vácuo emprega tecnologia de acoplamento indutivo e oferece desempenho excepcional para tubos e componentes de micro-ondas isolantes. É projetada especificamente para manusear produtos sensíveis que exigem altos padrões de limpeza e é adequada para processar plástico, materiais bioquímicos, PDMS, vidro, semicondutores metálicos, cerâmicas, materiais compósitos, polímeros e vários outros materiais. O sistema fornece limpeza superior de superfície, esterilização, aprimoramento de molhabilidade, modificação de propriedades de superfície e força de ligação aprimorada.
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Grau de Vácuo | 30Pa-100Pa |
| Fluxo de Gás | 0-100ml/s |
| Tempo de Limpeza | Ajustável (1-9999s) |
| Modo de Resfriamento | Resfriamento a Ar |
| Canais de Gás | Gás de trabalho bidirecional; Argônio, hidrogênio, oxigênio, nitrogênio, ar, etc. |
| Sistemas de Controle | PLC + Tela Sensível ao Toque |
| Temperatura da Cavidade de Vácuo | <50°C |
| Bomba de Vácuo | Bomba de óleo/bomba seca (opcional) |
| Fonte de Alimentação | AC220V(±10V) |
| Observações | Equipamentos especializados podem ser personalizados para diferentes formas de material, tamanhos e capacidade de produção |
O sistema de limpeza a plasma consiste em cinco componentes principais:
O plasma representa o quarto estado da matéria, ao lado de sólido, líquido e gasoso. Esta tecnologia utiliza partículas de plasma de alta energia para criar reações físicas e químicas nas superfícies dos materiais, permitindo ativação de superfície, gravação, descontaminação e modificação das propriedades de superfície, incluindo coeficiente de atrito, adesão e hidrofilicidade.
Introduz novos grupos funcionais, incluindo hidrocarbil, amidogênio e carboxil, aumentando significativamente a atividade da superfície do material e as capacidades de ligação.
Remove substâncias gasosas voláteis geradas pela criação de plasma com gases selecionados e materiais de superfície. Este processo de plasma reativo oferece altas taxas de gravação e uniformidade, com parâmetros de plasma influenciando criticamente a eficácia da gravação.
A medição do ângulo de contato determina a molhabilidade da superfície: θ90° indica superfície hidrofóbica.
A medição do valor de Dyne avalia a capacidade de ligação da superfície do material, com valores mais altos indicando desempenho de ligação superior para aplicações de impressão, revestimento, laminação e soldagem.
Aprimora as propriedades de ligação de superfície para melhor adesão e desempenho.
Remove resíduos de óxido de componentes eletrônicos, melhorando a qualidade da ligação e a confiabilidade da conexão.
Remove efetivamente contaminantes orgânicos de superfícies de vidro para clareza e desempenho superiores.
Remoção abrangente de óleos e contaminantes de superfícies metálicas para melhor acabamento e adesão de revestimento.
Limpeza e modificação de grafeno e outros materiais em pó para aprimoramento das propriedades do material.
Ativação de superfície para materiais PDMS para melhorar as características de ligação e o desempenho do material.
Garantia Abrangente de 1 Ano: Suporte técnico completo e solução de problemas durante o período de garantia